Hardware Specifications
模组级规格参数
NE503 各物理模组的主要规格参数如下：
核心处理板
| 类型 | 规格参数 |
|---|---|
| CPU / SoC | 四核 Arm Cortex-A53，频率 1.3 GHz；AI 算力高达 20 TOPS；ISP 支持最高 12 MP 分辨率、600 Mpixel/s 像素率、HDR 和降噪；VPU 支持 H.265/H.264 编码 |
| LPDDR4 | 4 GB 或 8 GB；当前记录的 8 GB 配置为 4266 Mb/s、8.5 GB/s 单通道带宽，4 GB 配置参数以对应 BOM 为准 |
| eMMC | 64 GB |
| QSPI Flash | 8 MB，四线 SPI 协议，待机电流 8 µA，擦写次数 > 100,000 次 |
| 温度传感器 | 12 bit 分辨率，0.0625°C，I2C 接口 |
| EEPROM | 2 Kb（256 × 8），I2C 接口，待机电流 < 1 µA，1,000,000 次写周期 |
| PCIe 时钟发生器 | 25 MHz，全输出工作电流（IDD）15 mA，低抖动 PCIe Gen4：0.3 ps |
| 以太网 PHY | 10/100M 以太网，RMII 接口，IO 电压 1.6V ~ 3.6V |
| 惯性测量模块（IMU） | 集成 3 轴数字加速度计（可编程，最大 ±16 g）和 3 轴数字陀螺仪（高达 ±4000 dps） |
接口板
| 类型 | 规格参数 |
|---|---|
| MCU | Arm Cortex-M0+，64 MHz，512 KB Flash，144 KB RAM |
| 温度传感器 | 模拟输出，-50°C ~ 150°C |
| 镜头驱动 | 可选 AF Lens (44.5° HFOV) 或 Motorized Zoom (110° HFOV)；驱动器件与可用控制能力以具体 SKU/BOM 和固件为准 |
| 音频编解码器 | I2S 接口，由处理板控制 |
外部模组
| 类型 | 规格参数 |
|---|---|
| 图像传感器 | 1/1.8 英寸 4K CMOS 图像传感器 ，高达 60fps 的 4K 全像素输出 |
灯板（独立模组）
| 类型 | 说明 |
|---|---|
| 双光灯板 | 白光 + 红光 LED，PWM 调光，通过连接器接入接口板 |
| 红外灯板 | 近红外 + 远红外 LED，PWM 调光，通过连接器接入接口板 |
工作环境
| 参数 | 规格值 |
|---|---|
| 工作温度 | -40 ~ 60°C |
| 相对湿度 | 0 ~ 95% 无冷凝 |
版本变更记录
| 版本 | 修订日期 | 修订内容 |
|---|---|---|
| V1.0 | 2026-04-02 | 首发版本 |